EMS事業

SMT実装ライン(Z:LEX YSM20)

• 0201～大型部品まで対応
• デュアルステージ（２枚搬送）
• 電動式フィーダー
• SMD実装点数：1,300万ショット/月
  →1,950万ショット/月まで増強

画像検査機

• 3D+2D検査(4方向プロジェクタ)
  カメラ 2,500万画素 分解能 15μm
• IPC規格(class1～3)に準拠した検査基準
• 電動式フィーダー
• 多変量解析(学習機能)

SMT実装ライン 加湿システム

• 実装印刷品質の向上
• 部品吸着エラー低減
• 静電気対策

IMD工程 フロー半田槽

• 現在、100万点/月 で稼働中
  最大は110万点/月の実装対応可能
• ポイント半田付け装置により、
  部品の高さ精度要求に対応可

基板組立品

高密度の信号系回路のチップ実装とリードタイプの電源系回路部品の混合基板も多くの実績がございます。

コントローラー

ハーネスアッセンブリを含む接続組立や板金・樹脂ケース上に弊社で実装した基板のサブアッセンブリもご対応させていただいております。

完成品組立品

お客様の最終完成組立、販売用の梱包形態まで、ニーズに応じた組立・梱包までご対応が可能です。